最出色的蓝牙音频与低功耗技术
方案商与PCBA制造商
芯联, 一直专注在蓝牙技术的开发与相关产品的生产制造领域. 依托一套成熟的服务体系和工作流程为客户提供高质量的蓝牙耳机(PCBA与蓝牙模组)的开发, 设计与制造等一系列服务. 全面满足客户的需求. 以稳定的软件功能与出色的硬件设计, 在为客户创造价值的的过程中，不断提升我们自身的价值.
为客户提供专业的TWS耳机
设计开发与PCBA制造服务
经验丰富的团队, 依托一套成熟的服务体和工作流程为客户提供高质量的TWS耳机的电子设计开发与PCBA制造服务, 全面满足客户的需求. 精益求精, 不断提升企业自身的价值。
TWS 耳机方案
基于高通的QCC302x和QCC512x系列芯片的TWS耳机方案与PCBA. 包涵普通基础TWS, 环境音穿透, 数字ANC主动降噪等多种功能选择.
BLE模组
基于高通的CSR101x和CSR102x系列芯片的单模BLE模组. 适用于各种IoT设备和蓝牙Mesh应用项目.
蓝牙音频模组
基于高通的QCC302x和QCC512x系列芯片的标准蓝牙音频模组. 包涵普通基础蓝牙耳机功能, 环境音穿透, 数字ANC主动降噪等多种功能选择.
调试测试APP工具
适合工程师开发项目时使用的工具APP. 用于OTA升级, 操作耳机进入各种工程模式, 查看耳机的各种参数, 调试调节各种传感器设定.
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